ディップ株式会社（以下当社）は、8月25日(火)～8月31日(月)でオンライン開催される国内最大級RPA・DXイベント、『DIGITAL WORLD ONLINE 2020 SUMMER』へプラチナスポンサーとして協賛し、コボットPlatformを出展いたします。
■『DIGITAL WORLD ONLINE 2020 SUMMER』概要
新型コロナウイルス感染拡大に伴う緊急事態宣言への対応として、多くの企業がテクノロジーを活用することでリモートワークを実現し、図らずも業務効率や生産性の向上に繋がった事例は少なくありません。リモートワーク実現に伴うテクノロジーの活用をきっかけに、今後、更にDXを加速させる新時代におけるデジタライゼーションの可能性について各社の講演が行われます。
■当社出展内容
【ライブ配信】 8月27日（木）12：00～12：40
「人材サービスのディップがRPAに本格参入。成功事例について語る」
＜登壇者＞
ディップ株式会社 執行役員 AI・RPA事業本部長 三浦日出樹
＜概要＞
人材サービス事業である当社がなぜRPA事業に参入したのか。『労働力の総合商社』を掲げる中で、人材だけでなくDigital Labor force「コボット」を2019年より提案して参りました。その中で見えてきた企業の課題と新サービス「コボットPlatform」を活用したソリューションを中心にお話しします。
【アーカイブ配信】
「FriendlyなDXのスタート、『コボットPlatform」のご紹介」
＜登壇者＞
ディップ株式会社 AI・RPA事業本部 コボットPlatform Lab. Manager Woo Namgyu
＜概要＞
当社は、様々なDXの展開を支える初ステップとして、Enterprise RPA、「コボットPlatform」を紹介させて頂きます。
RPAのPoCブームから普及期になった現在のRPA市場まで、費用の問題、不十分なサポート、ロボットの安定性…様々な要因で導入を迷った企業様にソリューションを提案致します。
【参加お申し込み方法】
公式Webサイト「視聴予約」ボタンよりお申込みいただけます。
【主催・後援】
主催：RPA BANK（株式会社RPA BANK）